GE DS200TCCAF1B DS200TCCAF1BDF EEprom W/FW TCCA 4.6
설명
제조 | GE |
모델 | DS200TCCAF1B |
주문 정보 | DS200TCCAF1BDF |
목록 | 스피드트로닉 마크 V |
설명 | GE DS200TCCAF1B DS200TCCAF1BDF EEprom W/FW TCCA 4.6 |
기원 | 미국(US) |
HS 코드 | 85389091 |
차원 | 16cm*16cm*12cm |
무게 | 0.8kg |
세부
제너럴 일렉트릭(GE)이 스피드트로닉 MKV 시리즈의 일부로 개발한 DS200TCCAF1BDF는 입출력 회로 기판으로 GE MKV 패널의 C 코어에 위치합니다. 주요 기능은 열전대, RTD, 밀리암페어 입력, 냉접점 필터링, 축 전압 및 전류 모니터링입니다.
이 보드는 80196 마이크로프로세서 1개와 여러 개의 PROM 모듈, 그리고 LED 1개와 50핀 커넥터 2개를 갖추고 있습니다. 50핀 커넥터의 ID는 JCC와 JDD입니다. 이 보드는 마이크로프로세서를 기반으로 설계되었으므로, 마이크로프로세서의 정확한 작동과 수명 연장을 위해 보드를 서늘한 온도에서 유지하는 것이 중요합니다. 과도한 열은 마이크로프로세서를 손상시키거나 부정확한 처리를 초래할 수 있습니다. 드라이브는 먼지나 이물질이 없는 깨끗하고 시원한 곳에 설치해야 합니다. 드라이브를 벽에 장착하는 경우, 반대쪽에 열을 발생시키는 장비가 있어서는 안 됩니다.
제너럴 일렉트릭(GE)이 스피드트로닉 MKV 시리즈의 일부로 개발한 DS200TCCAF1B는 입출력 회로 기판으로 GE MKV 패널의 C 코어에 위치합니다. 주요 기능은 열전대, RTD, 밀리암페어 입력, 냉접점 필터링, 축 전압 및 전류 모니터링입니다. 80196 마이크로프로세서 1개와 PROM 모듈 여러 개, LED 1개, 50핀 커넥터 2개를 갖추고 있습니다.
50핀 커넥터의 ID는 JCC와 JDD입니다. 이 보드는 마이크로프로세서를 기반으로 설계되었으므로, 마이크로프로세서의 정확한 작동과 수명 연장을 위해 보드를 서늘한 온도에서 유지하는 것이 중요합니다. 과도한 열은 마이크로프로세서를 손상시키거나 부정확한 처리를 초래할 수 있습니다. 드라이브는 먼지나 이물질이 없는 깨끗하고 시원한 공기가 있는 곳에 설치해야 합니다. 드라이브를 벽에 장착하는 경우, 반대쪽에 열을 발생시키는 장비가 있어서는 안 됩니다.