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GE I/O TC2000 아날로그 보드 DS200TCCAG1BAA는 1개의 80196 마이크로프로세서와 여러 개의 프로그래밍 가능 읽기 전용 메모리(PROM) 모듈을 갖추고 있습니다.

또한 LED 1개와 50핀 커넥터 2개가 포함되어 있습니다. LED는 보드 측면에서 볼 수 있습니다. 50핀 커넥터의 ID는 JCC 및 JDD입니다. GE I/O TC2000 아날로그 보드 DS200TCCAG1BAA의 PROM 모듈은 마이크로프로세서 및 프로그래밍 가능 논리 장치에서 사용되는 지침과 펌웨어를 저장합니다. 정보는 PROM에 내장되어 지워질 수 있으며 최신 버전은 PROM에 저장됩니다.

PROM 모듈은 보드에 통합된 소켓에서 제거 가능합니다. PROM 모듈을 제거하려면 일자 드라이버를 모듈의 한쪽 끝 아래에 삽입하고 드라이버를 살짝 들어 올리면 모듈이 튀어 나옵니다. 그런 다음 모듈의 다른 쪽 끝에 드라이버를 삽입하고 동일한 작업을 수행합니다. 모듈을 즉시 정전기 방지 가방에 넣으십시오.

PROM 모듈을 설치하려면 모듈을 소켓에 맞추고 모듈의 핀을 만지지 마십시오. 모듈을 아래로 눌러 설치합니다. 모듈은 정전기에 민감하므로 항상 손목 스트랩과 같은 EDS 보호 장치를 착용하십시오. 이에 대한 정보는 손상되거나 파기될 수 있습니다.

교체 보드가 이전에 사용한 보드와 동일하게 처리되도록 하려면 기존 보드에서 모듈을 제거하고 새 보드에 설치하십시오. 이런 방식으로 지침과 펌웨어 코드는 동일합니다.

General Electric이 Speedtronic MKV 시리즈의 일부로 개발한 DS200TCCAG1BAA는 입출력 회로 기판으로 GE MKV 패널의 C 코어에 위치합니다. 주요 기능은 열전대, RTD, 밀리암페어 입력, 냉접점 필터링, 샤프트 전압 및 전류 모니터링을 모니터링하는 것입니다. 80196 마이크로프로세서 1개, PROM 모듈 여러 개, LED 1개, 50핀 커넥터 2개를 갖추고 있습니다.

50핀 커넥터의 ID는 JCC 및 JDD입니다. 이 보드는 마이크로프로세서를 사용하여 설계되었으므로 마이크로프로세서가 정확하게 작동하고 마이크로프로세서의 수명을 연장하려면 보드를 시원한 온도로 유지하는 것이 중요합니다. 과도한 열은 마이크로프로세서를 손상시키거나 부정확한 처리를 초래할 수 있습니다. 드라이브는 먼지나 오물이 없고 깨끗하고 시원한 공기가 있는 곳에 설치해야 합니다. 드라이브를 벽에 장착하는 경우 벽 반대편에는 열 발생 장비가 있을 수 없습니다.

GE I/O TC2000 아날로그 보드 DS200TCCAG1B는 80196 마이크로프로세서 1개와 PROM 모듈 여러 개를 갖추고 있습니다. 또한 LED 1개와 50핀 커넥터 2개가 포함되어 있습니다. LED는 보드 측면에서 볼 수 있습니다. 50핀 커넥터의 ID는 JCC 및 JDD입니다. GE I/O TC2000 아날로그 보드 DS200TCCAG1B에도 프로그래밍 가능 논리 장치가 장착되어 있습니다. 보드에는 3개의 점퍼도 장착되어 있습니다. 보드를 교체하면 일반적으로 사이트에서는 원래 보드와 정확히 동일한 교체 보드를 설치합니다. 이러한 방식으로 드라이브는 교체 보드를 설치하기 전과 동일하게 작동합니다.

GE I/O TC2000 아날로그 보드 DS200TCCAG1B의 두 가지 기능을 통해 동일한 성능을 발휘할 수 있습니다. 첫째, 원래 보드의 점퍼를 결함이 있는 보드와 동일하게 새 보드에 설정할 수 있습니다. 이러한 방식으로 구성은 동일하며 동일한 처리를 제공합니다.

점퍼를 동일한 위치로 설정하려면 결함이 있는 보드를 제거하고 깨끗한 수평 표면에 놓습니다. 그런 다음 교체품을 정전기 방지 백에서 꺼내어 결함이 있는 보드 옆에 편평한 정전기 보호 백 위에 놓습니다. 손목 스트랩을 착용하고 기존 보드의 점퍼를 살펴보세요. 그런 다음 새 보드의 점퍼를 해당 설정과 일치하도록 설정합니다.