GE DS215TCDAG1BZZ01A (DS200TCDAG1 DS200TCDAG1BCB) 디지털 I/O 보드
설명
| 제조 | GE |
| 모델 | DS215TCDAG1BZZ01A |
| 주문정보 | DS200TCDAG1 DS200TCDAG1BCB |
| 목록 | 스피드트로닉 마크 V |
| 설명 | GE DS215TCDAG1BZZ01A (DS200TCDAG1 DS200TCDAG1BCB) 디지털 I/O 보드 |
| 기원 | 미국(US) |
| HS코드 | 85389091 |
| 차원 | 16cm*16cm*12cm |
| 무게 | 0.8kg |
세부
DS200TCDAG1BCB General Electric 디지털 I/O 보드는 하나의 마이크로프로세서와 여러 개의 프로그래밍 가능 읽기 전용 메모리(PROM) 모듈을 갖추고 있습니다.
또한 10개의 LED 조명으로 구성된 블록 1개와 50핀 커넥터 한 쌍, 점퍼 8개, 보드 측면에서 볼 수 있는 녹색 LED 1개가 포함되어 있습니다. PROM 모듈은 보드에서 분리 가능하며 보드에 내장된 소켓에 있습니다.
보드를 교체할 때 또는 어떤 이유로든 PROM 모듈을 교체하는 중이라면 PROM 모듈 제거 및 설치용으로 특별히 설계된 수공구를 얻을 수 있습니다. PROM 모듈은 정적 축적으로 인해 쉽게 손상되거나 파괴된다는 점을 기억하는 것이 중요합니다. 보드나 기타 보드 또는 드라이브의 구성 요소에서 작업할 때 항상 손목 스트랩을 착용하여 자신과 장비를 보호하십시오. 손목 스트랩을 금속 책상이나 의자에 연결하면 정전기가 접지된 물체에 끌려 신체와 보드에서 빠져나갑니다.
DS200TCDAG1 General Electric 디지털 I/O 보드는 하나의 마이크로프로세서와 여러 개의 프로그래밍 가능 읽기 전용 메모리(PROM) 모듈을 갖추고 있습니다. 또한 10개의 LED 조명으로 구성된 블록 1개와 50핀 커넥터 한 쌍, 점퍼 8개, 보드 측면에서 볼 수 있는 녹색 LED 1개가 포함되어 있습니다. PROM 모듈은 보드에서 분리 가능하며 보드에 내장된 소켓에 있습니다.
보드를 교체할 때 또는 어떤 이유로든 PROM 모듈을 교체하는 중이라면 PROM 모듈 제거 및 설치용으로 특별히 설계된 수공구를 얻을 수 있습니다. PROM 모듈은 정적 축적으로 인해 쉽게 손상되거나 파괴된다는 점을 기억하는 것이 중요합니다. 보드나 기타 보드 또는 드라이브의 구성 요소에서 작업할 때 항상 손목 스트랩을 착용하여 자신과 장비를 보호하십시오. 손목 스트랩을 금속 책상이나 의자에 연결하면 정전기가 접지된 물체에 끌려 신체와 보드에서 빠져나갑니다.
