제품

GE 디지털 I/O 보드 DS200TCDAH1B는 1개의 마이크로프로세서와 여러 개의 프로그래밍 가능 읽기 전용 메모리(PROM) 모듈을 갖추고 있습니다. 또한 10개의 LED로 구성된 블록 1개와 50핀 커넥터 2개가 포함되어 있습니다. GE 디지털 I/O 보드 DS200TCDAGH1B에는 보드 측면에서 볼 수 있는 8개의 점퍼와 1개의 LED도 포함되어 있습니다. GE 디지털 I/O 보드 DS200TCDAH1B에는 2개의 3핀 커넥터도 있습니다. 3핀 커넥터 중 하나의 ID는 JX1이고 다른 하나의 ID는 JX2입니다.

8개 점퍼에 할당된 ID에는 JP라는 접두사가 붙습니다. 예를 들어, 하나의 점퍼에는 ID JP1이 할당됩니다. 또 다른 점퍼에는 ID JP2가 할당됩니다. 테스트 포인트에는 ID에 접두어가 할당되어 있습니다. 테스트 포인트의 접두사는 TP입니다. 예를 들어, 하나의 테스트 포인트에 ID TP1이 할당됩니다. 또 다른 테스트 포인트에는 ID TP2가 할당됩니다. 서비스 담당자는 인증된 테스트 장치를 사용하여 보드의 개별 회로를 테스트하고 수리 가능한 결함을 정확히 찾아낼 수 있습니다.

DS200DTBA 및 DS200DTBB는 드라이브에 설치되는 다른 보드입니다. 그리고 둘 다 50핀 커넥터를 통해 GE 디지털 I/O 보드 DS200TCDAH1B로부터 신호를 수신합니다. 하나의 50핀 커넥터에는 ID JQ가 할당되고 다른 50핀 커넥터에는 ID JR이 할당됩니다. 커넥터 JQ는 DS200DTBA의 JQR 커넥터에 연결됩니다. 50핀 리본 케이블은 보드 사이에 신호를 제공합니다. 커넥터 JR은 DS200DTBB로부터 접점 입력 신호를 수신합니다.

DS200TCDAH1BGD General Electric 디지털 I/O 보드는 하나의 마이크로프로세서와 여러 개의 프로그래밍 가능 읽기 전용 메모리(PROM) 모듈을 갖추고 있습니다. 또한 10개의 LED 조명으로 구성된 블록 1개와 50핀 커넥터 한 쌍, 점퍼 8개, 보드 측면에서 볼 수 있는 녹색 LED 1개가 포함되어 있습니다. PROM 모듈은 보드에서 분리 가능하며 보드에 내장된 소켓에 있습니다. 보드를 교체할 때 또는 어떤 이유로든 PROM 모듈을 교체하는 중이라면 PROM 모듈 제거 및 설치용으로 특별히 설계된 수공구를 얻을 수 있습니다.

PROM 모듈은 정적 축적으로 인해 쉽게 손상되거나 파괴된다는 점을 기억하는 것이 중요합니다. 보드나 기타 보드 또는 드라이브의 구성 요소에서 작업할 때 항상 손목 스트랩을 착용하여 자신과 장비를 보호하십시오. 손목 스트랩을 금속 책상이나 의자에 연결하면 정전기가 접지된 물체에 끌려 신체와 보드에서 빠져나갑니다.

DS200TCDAH1B General Electric 디지털 I/O 보드는 하나의 마이크로프로세서와 여러 개의 프로그래밍 가능 읽기 전용 메모리(PROM) 모듈을 갖추고 있습니다. 또한 10개의 LED 조명으로 구성된 블록 1개와 50핀 커넥터 한 쌍, 점퍼 8개, 보드 측면에서 볼 수 있는 녹색 LED 1개가 포함되어 있습니다. PROM 모듈은 보드에서 분리 가능하며 보드에 내장된 소켓에 있습니다.

보드를 교체할 때 또는 어떤 이유로든 PROM 모듈을 교체하는 중이라면 PROM 모듈 제거 및 설치용으로 특별히 설계된 수공구를 얻을 수 있습니다. PROM 모듈은 정적 축적으로 인해 쉽게 손상되거나 파괴된다는 점을 기억하는 것이 중요합니다. 보드나 기타 보드 또는 드라이브의 구성 요소에서 작업할 때 항상 손목 스트랩을 착용하여 자신과 장비를 보호하십시오. 손목 스트랩을 금속 책상이나 의자에 연결하면 정전기가 접지된 물체에 끌려 신체와 보드에서 빠져나갑니다.