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GE 디지털 I/O 보드 DS200TCDAH1B는 마이크로프로세서 1개와 여러 개의 프로그래밍 가능 읽기 전용 메모리(PROM) 모듈을 갖추고 있습니다. 또한 10개의 LED 블록 1개와 50핀 커넥터 2개를 포함합니다. GE 디지털 I/O 보드 DS200TCDAGH1B에는 점퍼 8개와 보드 측면에서 볼 수 있는 LED 1개가 장착되어 있습니다. GE 디지털 I/O 보드 DS200TCDAH1B는 3핀 커넥터 2개를 갖추고 있습니다. 3핀 커넥터 하나는 ID JX1이고 다른 하나는 ID JX2입니다.

8개의 점퍼에 할당된 ID는 JP로 시작합니다. 예를 들어, 한 점퍼에는 ID JP1이 할당되고, 다른 점퍼에는 ID JP2가 할당되는 식으로 진행됩니다. 테스트 포인트에도 ID에 접두사가 붙습니다. 테스트 포인트의 접두사는 TP입니다. 예를 들어, 한 테스트 포인트에는 ID TP1이 할당되고, 다른 테스트 포인트에는 ID TP2가 할당됩니다. 서비스 담당자는 적격 테스트 장비를 사용하여 보드의 개별 회로를 테스트하고 수리 가능한 결함을 정확히 찾아낼 수 있습니다.

DS200DTBA와 DS200DTBB는 드라이브에 설치된 다른 보드입니다. 두 보드 모두 50핀 커넥터를 통해 GE 디지털 I/O 보드 DS200TCDAH1B로부터 신호를 수신합니다. 50핀 커넥터 하나는 ID JQ로, 다른 하나는 ID JR로 할당됩니다. 커넥터 JQ는 DS200DTBA의 JQR 커넥터에 연결됩니다. 50핀 리본 케이블은 두 보드 간의 신호를 제공합니다. 커넥터 JR은 DS200DTBB로부터 접점 입력 신호를 수신합니다.

DS200TCDAH1BGD 제너럴 일렉트릭 디지털 I/O 보드는 마이크로프로세서 1개와 여러 개의 프로그래밍 가능 읽기 전용 메모리(PROM) 모듈을 갖추고 있습니다. 또한 10개의 LED 표시등과 50핀 커넥터 한 쌍으로 구성된 블록 1개, 점퍼 8개, 그리고 보드 측면에서 보이는 녹색 LED 1개가 포함되어 있습니다. PROM 모듈은 보드에서 분리 가능하며, 보드에 내장된 소켓에 있습니다. 보드를 교체하거나 어떤 이유로든 PROM 모듈을 교체하는 경우, PROM 모듈 제거 및 설치용으로 특별히 설계된 수공구를 사용할 수 있습니다.

PROM 모듈은 정전기 축적으로 인해 쉽게 손상되거나 파손될 수 있다는 점을 기억해야 합니다. 보드 또는 드라이브의 다른 보드나 구성 요소를 다룰 때는 항상 손목 스트랩을 착용하여 자신과 장비를 보호하십시오. 손목 스트랩을 금속 책상이나 의자에 연결하면 정전기가 접지된 물체에 끌려 몸과 보드에서 빠져나갑니다.

DS200TCDAH1B 제너럴 일렉트릭 디지털 I/O 보드는 마이크로프로세서 1개와 여러 개의 프로그래밍 가능 읽기 전용 메모리(PROM) 모듈을 갖추고 있습니다. 또한 10개의 LED 표시등과 50핀 커넥터 한 쌍으로 구성된 블록 1개, 점퍼 8개, 그리고 보드 측면에서 볼 수 있는 녹색 LED 1개가 포함되어 있습니다. PROM 모듈은 보드에서 분리 가능하며, 보드에 내장된 소켓에 장착됩니다.

보드를 교체하거나 어떤 이유로든 PROM 모듈을 교체하는 경우, PROM 모듈 제거 및 설치용으로 특별히 설계된 수공구를 사용할 수 있습니다. PROM 모듈은 정전기 축적으로 인해 쉽게 손상되거나 파손될 수 있다는 점을 명심해야 합니다. 보드 또는 드라이브의 다른 보드나 구성 요소를 다룰 때는 항상 손목 스트랩을 착용하여 자신과 장비를 보호하십시오. 손목 스트랩을 금속 책상이나 의자에 연결하면 정전기가 접지된 물체에 끌려들어 몸과 보드에서 빠져나갑니다.