GE DS215TCEAG1BZZ01A DS200TCEAG1BRE DS200TCEAG1B 비상 과속 보드
설명
| 제조 | GE |
| 모델 | DS215TCEAG1BZZ01A |
| 주문정보 | DS200TCEAG1BRE DS200TCEAG1B |
| 목록 | 스피드트로닉 마크 V |
| 설명 | GE DS215TCEAG1BZZ01A DS200TCEAG1BRE DS200TCEAG1B 비상 과속 보드 |
| 기원 | 미국(US) |
| HS코드 | 85389091 |
| 차원 | 16cm*16cm*12cm |
| 무게 | 0.8kg |
세부
General Electric 비상 과속 보드 모델 DS200TCEAG1B는 하나의 마이크로프로세서와 다중 프로그래밍 가능 읽기 전용 메모리(PROM) 모듈을 갖추고 있습니다. 또한 퓨즈 3개, 점퍼 30개 및 총검 커넥터 한 쌍이 포함되어 있습니다.
보드는 드라이브의 과속 및 화염 감지 트립 조건을 모니터링하고 적절하게 드라이브를 종료합니다. 총검 커넥터는 보드를 드라이브의 다른 장치 및 보드에 연결하는 데 사용됩니다. 케이블 끝에 있는 수 베이요넷 커넥터를 보드의 암 커넥터에 연결하기 전에 몇 가지 사항을 고려해야 합니다. 총검 커넥터를 제거하려면 한 손으로 커넥터를 잡고 다른 손으로 보드가 휘거나 움직이지 않도록 보드를 고정합니다. 보드의 암 커넥터에서 총검 커넥터를 당겨 빼내고 교체 보드에 연결할 준비가 될 때까지 케이블을 따로 보관해 둡니다.
한 가지 경고는 커넥터가 아닌 케이블을 잡아당겨 총검 커넥터를 분리해서는 안 된다는 것입니다. 신호선을 총검 커넥터에서 당겨서 케이블이 손상될 수 있습니다. 또한 총검 커넥터로 보드의 다른 구성 요소를 실수로 만지지 마십시오. 부품이나 보드 표면이 휘거나 긁힐 수 있습니다.
DS200TCEAG1B GE 비상 과속 보드는 1개의 마이크로프로세서와 여러 개의 프로그래밍 가능 읽기 전용 메모리(PROM) 모듈을 갖추고 있으며 MKV 패널의 P 코어에 있습니다. 주요 목적은 터빈의 과속 및 화염 감지 트립 신호를 처리하는 것입니다. 회로 기판을 제거한 경우 버그 점퍼를 재설정해야 합니다. 보드는 퓨즈 3개, 점퍼 30개, 총검 커넥터 2개로 설계되었습니다.
PROM 모듈은 마이크로프로세서에서 사용하는 펌웨어와 작동 지침을 저장합니다. 이 보드를 교체하면 교체 보드에 PROM 모듈이 없다는 것을 알 수 있습니다. PROM 모듈은 쉽게 제거 및 설치되므로 결함이 있는 보드에서 교체 보드로 모듈을 옮기는 작업이 간단합니다.
