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IS200AEGIH1B는 가스 및 증기 터빈 시스템 관리를 위한 Mark VI Speedtronic 시스템의 일부로 GE에서 제조한 보드 구성 요소입니다. 이 시스템은 BOP(플랜트 균형) 제어에도 사용되도록 설계되었습니다.

Mark VI Speedtronic 랙 시스템은 일반적으로 13- 또는 21-슬롯 VME 배열을 갖습니다.

IS200AEGIH1B는 전면 페이스플레이트가 부착되지 않은 직사각형 회로 기판입니다. 모서리 공장에서 만든 드릴 구멍을 사용하면 장착 옵션을 사용할 수 있습니다. 보드에는 스트립당 12개의 핀이 있는 3개의 수직 핀 터미널 스트립이 있습니다. 이러한 터미널 스트립은 병렬 배열로 보드에 배치됩니다. 보드의 다른 커넥터에는 고정 커넥터, 플러그 커넥터 및 보드 오른쪽 가장자리를 따라 위치한 직각 커넥터가 포함됩니다.

보드에 있는 다른 보드 구성 요소에는 방열판 구성 요소 2개와 릴레이 8개가 포함되며 이들은 그룹으로 위치합니다. 또한 권선 저항기와 다른 재료로 만들어진 저항기, 커패시터, 집적 회로도 있습니다. 보드의 각 구성요소에는 개별 참조 명칭이 표시되어 있습니다.

General Electric이 개발한 IS200AEGIH1B는 GE가 가스 및 증기 터빈 시스템 관리를 위한 Mark VI Speedtronic 시스템의 일부로 제조한 보드 구성 요소입니다.

전면판이 부착되지 않은 직사각형 회로 기판입니다. 쉽게 장착할 수 있도록 모서리에 공장에서 만든 드릴 구멍이 만들어졌습니다. 보드에는 평행 배열로 보드에 배치되는 스트립당 12개의 핀이 있는 3개의 수직 핀 터미널 스트립이 있습니다. 보드의 추가 커넥터에는 고정 커넥터, 플러그 커넥터 및 보드 오른쪽 가장자리를 따라 위치한 직각 커넥터가 포함됩니다.

보드에는 2개의 방열판 구성 요소와 8개의 릴레이가 그룹으로 배치되어 있습니다. 또한, 권선형 저항기와 다른 재료로 만들어진 저항기, 커패시터, 집적 회로도 있습니다. 보드의 각 구성요소에는 개별 참조 명칭이 표시되어 있습니다.