제품

IS200BICLH1AFD는 General Electric이 Speedtronic Mark VI 시스템의 일부로 제작한 회로 기판 구성 요소입니다. MKVI는 산업용 증기 또는 가스 터빈 관리를 위해 GE에서 설계했으며 Windows 기반 운영 체제의 이더넷 및 DCS 통신을 포함했습니다. 최신 버전(Mark IV 이후)의 대부분의 Speedtronic 시스템과 마찬가지로 Mark VI는 온도, 속도, 과속 및 진동과 같은 중요한 제어를 위한 3중 중복 모듈식 보호 기능으로 설계되었습니다.

IS200BICLH1AFD는 IGBT 드라이브/소스 브리지 인터페이스 보드로 작동합니다. 보드에 있는 유일한 두 개의 커넥터인 P1 및 P2 커넥터를 사용하여 VME 유형 랙에 연결됩니다.

IS200BICLH1AFD에는 보드 ID 및 개정 정보를 위한 1024비트 직렬 메모리 장치가 있습니다. 이 보드는 4개의 릴레이, 4개의 RTD(열 감지용) 및 다양한 집적 회로, 트랜지스터, 커패시터 및 저항기로 설계되었습니다. 보드의 전면판은 두 개의 나사 마운트를 통해 연결되며 비어 있습니다.

IS200BICLH1A는 GE가 혁신 시리즈를 위해 제작한 IGBT 드라이브/소스 브리지 인터페이스 보드(BICL)입니다.

IS200BICLH1A의 목적은 Innovation Series Drive와 Bridge Personality Interface Board(BPIA, BPIB 또는 SCNV) 사이를 연결하여 이들 간의 기본 인터페이스 역할을 하는 것입니다. 이 보드에는 주변 온도와 브리지 온도를 모니터링하는 기능이 있습니다. 여기에는 PWM 속도 제어 및 시스템 오류 표시 기능이 있는 인터페이스가 있습니다. 이 보드에는 일반적으로 보드 개정 및 식별에 대한 정보가 포함된 1024비트 직렬 메모리가 있습니다.

IS200BICLH1A에는 "슬롯 5에만 설치"라는 라벨이 붙은 거의 빈 전면판이 있습니다. 전면판에는 VME 유형 랙에서 카드를 설치하고 제거하는 데 도움이 되는 두 개의 브래킷이 있습니다. 브래킷 옆에는 카드를 랙에 추가로 고정하는 데 도움이 되는 나사 2개가 있습니다. 그러나 실제 PCB에는 많은 내부 구성 요소가 있습니다. 저항기 73개, 커패시터 31개, 다이오드 3개, 집적 회로 15개, 릴레이 4개, 금속 산화물 배리스터 및 트랜지스터 3개가 있습니다. 보드 오른쪽 가장자리에는 IS200BICLH1A를 카드 랙 어셈블리에 연결하는 두 개의 P1 및 P2 핀 커넥터가 있습니다.