제품

IS200STTCH2ABA는 GE에서 개발한 단방향 열전대 보드입니다. Mark VI 제어 시스템의 일부입니다.

이 보드는 외부 I/O를 처리합니다. 주로 GE Speedtronic Mark VIE 시리즈에 사용됩니다. 또한, Mark VIE는 다양한 애플리케이션에 사용할 수 있는 유연한 플랫폼입니다.

또한 심플렉스, 듀플렉스, 트리플렉스 중복 시스템을 위한 고속 네트워킹 I/O를 제공합니다.

IS200STTCH2A는 SMD 부품과 커넥터가 내장된 다층 PCB입니다. 단자대 일부는 탈착식 커넥터로 구성되어 있습니다.

이 터미널 보드는 효율적인 열 모니터링 및 제어를 위해 설계된 다재다능하고 컴팩트한 솔루션입니다. 12개의 열전대 입력을 갖춘 이 보드는 시스템 내 여러 온도 지점을 모니터링할 수 있는 충분한 용량을 제공합니다.

특징

호환성: Mark VIe의 PTCC 열전대 프로세서 보드 또는 Mark VI의 VTCC 열전대 프로세서 보드와 완벽하게 호환되도록 설계되었습니다. 이러한 호환성을 통해 기존 시스템과의 원활한 통합이 보장되고 운영 유연성이 향상됩니다.

신호 조절 및 냉접점 기준: STTC 단자판은 더 큰 TBTC 보드와 동일한 기능인 온보드 신호 조절 및 냉접점 기준 기능을 통합합니다. 이를 통해 열전대가 단자판에 연결되는 접점의 온도 변화를 보상하여 정확한 온도 측정값을 보장합니다.

단자대: 본 보드는 고밀도 유로 블록 스타일 단자대를 갖추고 있습니다. 이 단자대는 견고하고 고밀도 배선 구성에 적합하도록 설계되어 안전하고 안정적인 연결을 제공합니다. 특정 애플리케이션 요구 사항을 충족하기 위해 두 가지 유형의 단자대가 제공됩니다.

식별 칩: 프로세서가 마더보드를 식별할 수 있도록 내장된 ID 칩입니다. 이 기능은 시스템 진단에 중요한 역할을 하며, 프로세서에 필요한 식별 정보를 제공하여 문제 해결 및 유지 관리를 용이하게 합니다.

브래킷 조립: 플라스틱 절연체와 함께 단자대를 먼저 금속판 브래킷에 장착합니다. 브래킷은 단자대에 필요한 지지력과 안정성을 제공합니다.

DIN 레일 연결: 브래킷 어셈블리를 표준 DIN 레일에 장착합니다. DIN 레일 장착 시스템은 설치 및 제거가 간편하며, 배전반이나 제어 캐비닛 내부에 안전하게 고정됩니다.

패널 장착: 단자대와 플라스틱 절연체는 금속판 어셈블리에도 장착할 수 있습니다. 이 어셈블리는 패널에 직접 볼트로 고정하도록 설계되어 DIN 레일 장착이 불가능하거나 권장되지 않는 설치 환경에서 대체 장착 옵션을 제공합니다. 금속판 어셈블리는 패널에 단단히 볼트로 고정되어 작동 중 단자대가 제자리에 단단히 고정되도록 합니다.

열전대 배선: 열전대는 보드의 단자대에 직접 연결됩니다. 이렇게 직접 연결하면 신호 손실을 최소화하고 온도 측정값의 무결성을 유지할 수 있습니다.

전선 크기: 일반적인 18 AWG 전선은 열전대를 단자대에 연결하는 데 사용됩니다. 이 전선 크기는 유연성과 내구성이 뛰어나 열전대 연결에 일반적으로 사용됩니다.

유로 블록 단자대: 단자 크기: 보드의 유로 블록 스타일 단자대는 총 42개의 단자를 갖추고 있어 여러 열전대와 관련 배선에 대한 충분한 연결 지점을 제공합니다.

고정형 또는 분리형 옵션: 단자대는 고정형과 분리형 두 가지 구성으로 제공됩니다. 고정형 단자대는 더욱 영구적이고 안전한 연결을 제공하는 반면, 분리형 단자대는 전체 시스템을 손상시키지 않고도 전선 유지 관리 및 교체가 용이합니다.