제품

모듈 구성은 여러 가지 이유로 변경되는데, 그 중 일부는 다음과 같습니다.• 더 빠른 작동, 더 많은 스토리지 또는 더 많은 기능을 제공하는 하드웨어 구성 요소(예: 프로세서, 하드 디스크 드라이브, 카트리지 드라이브 등)가 도입되었습니다.• 주변 장치(예: 모니터, 드라이브, 키보드 등)의 기본 설계가 변경되어 이를 서비스하는 전기 회로를 수정해야 할 수 있습니다.• 더 많은 기능을 포함하는 새 소프트웨어 릴리스에는 더 높은 실행 속도 또는 더 많은 메모리가 필요할 수 있습니다.표 2-2에서는 이 설명서에서 접할 수 있는 하드웨어 구성 및 주변 장치를 설명합니다.2.2.1 보드 애플리케이션 노트 표 2-2~2-5에 나열된 보드 유형은 현재 생산 보드 유형입니다.표 2-3에서는 최신 보드의 기능과 필요한 최소 소프트웨어 릴리스를 간략하게 설명합니다.표 2-3에 나열된 것 외에도 많은 보드가 여전히 R400에서 만족스럽게 작동합니다.간략한 설명과 부품 번호를 포함한 이러한 모든 보드는 표 2-4와 2-5에 나열되어 있습니다. 표 2-4는 5/10 슬롯 모듈 전면에 설치된 기능 보드를 나열합니다. 표 2-5는 모듈 후면에 설치된 I/O 및 특수 목적 패들 보드를 나열합니다. I/O 보드는 일반적으로 2.2.2절부터 2.2.11절까지의 구성 표에 나와 있듯이, 해당 기능 보드 바로 뒤에 설치됩니다. 특수 목적 보드는 일반적으로 사용하지 않는 I/O 슬롯에 설치할 수 있지만, 보드가 제대로 작동할지 모르는 경우 해당 서비스 매뉴얼을 참조하십시오.