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인접 캐비닛의 I/O 링크 인터페이스 케이블 I/O 링크 인터페이스 케이블 데이지 체인을 확장하여 추가 중간 드롭을 포함할 수 있습니다. 한 캐비닛의 카드 파일에서 카드 파일로 이어지는 더 긴 데이지 체인은 인접 캐비닛의 카드 파일을 포함할 수도 있습니다. HPM 서브시스템 구성(카드 파일 수)을 충족하려면 적절한 드롭 수를 가진 I/O 링크 인터페이스 케이블을 주문해야 합니다. I/O 링크 인터페이스 케이블 실드 접지(비CE 준수) I/O 링크 인터페이스 케이블 데이지 체인을 따라 한 지점만 케이블 체인 실드에 접지를 제공해야 합니다. 이는 일반적으로 첫 번째 HPM 캐비닛의 첫 번째 HPMM 카드 파일(파일 위치 1) 후면 패널에서 수행됩니다(후면 패널에 점퍼 있음). 7슬롯 카드 파일에서 J29와 J22는 I/O 링크 인터페이스 케이블 커넥터 사이에 있습니다. A 및 BI/O 링크 인터페이스 케이블 모두 케이블 실드를 접지하기 위한 자체 점퍼가 있습니다. J29는 A 케이블 실드용이고 J22는 B 케이블 실드용입니다. 점퍼가 두 핀에 걸쳐 브리지된 경우 케이블 실드는 접지됩니다. 15슬롯 카드 파일에서 J44와 J45는 I/O 링크 인터페이스 케이블 커넥터 사이에 위치하며 동일한 기능을 수행합니다. 고성능 프로세스 관리자 하위 시스템을 설치하거나 업그레이드할 때 위의 I/O 링크 인터페이스 케이블 실드 접지를 주의 깊게 준수해야 합니다. 위의 지침을 따르지 않으면 원치 않는 접지 루프가 발생하고 주변 환경의 RFI 및 ESD 영향에 대한 시스템 민감도가 비정상적으로 높아질 수 있습니다. I/O 링크 인터페이스 케이블 실드 접지(CE 준수) CE 준수를 위해서는 I/O 링크 인터페이스 케이블 실드를 각 커넥터에서 카드 파일 섀시(안전 접지)에 접지해야 합니다. 이는 카드 파일의 백패널 접지 플레이트에 있는 FASTON 단자에 연결되는 실드 와이어를 통해 수행됩니다. 부품 번호가 51204042-xxx인 케이블만 사용할 수 있습니다. 자세한 내용은 고성능 프로세스 관리자 설치 설명서를 참조하십시오. 유도 전력 서지 보호 10암페어 이상의 유도 전력 서지는 낙뢰로 인해 FTA의 현장 연결을 통해 발생할 수 있으며, HPM의 I/O 링크 인터페이스 트랜시버의 공통 모드 범위 위로 카드 파일을 높이고 트랜시버 고장을 일으킬 수 있습니다. 이러한 현상을 방지하기 위해 I/O 링크 인터페이스가 카드 파일에 연결되기 전에 I/O 링크 인터페이스의 전력 서지를 전력 케이블의 접지로 필터링하는 서지 보호 네트워크가 있는 전력 케이블이 개발되었습니다. 이는 서지 보호 네트워크 전력 케이블 한 쌍, 케이블 A와 케이블 B를 보여줍니다. I/O 링크 인터페이스는 전력 케이블의 필수 부분인 서지 보호 네트워크에 연결되고 필터를 통과한 다음 카드 파일에 연결됩니다. 서지 보호를 구현하는 방법은 다음 그림에 설명되어 있습니다.