제품

제품 개요
Trusted® TMR 익스팬더 프로세서 모듈은 Trusted Expander 섀시의 프로세서 슬롯에 위치하며 익스팬더 버스와 익스팬더 섀시 백플레인 간의 '슬레이브' 인터페이스를 제공합니다. 익스팬더 버스는 UTP(Unshielded Twisted Pair) 케이블 연결을 통해 여러 섀시 시스템을 구현하는 동시에 내결함성, 고대역폭, IMB(Inter-Module Bus) 기능을 유지합니다.

모듈은 Expander Bus, 모듈 자체 및 Expander에 대한 오류 격리를 제공합니다.
섀시를 통해 잠재적 결함의 영향을 국한시키고 시스템 가용성을 극대화합니다. 이 모듈은 HIFT TMR 아키텍처를 기반으로 내결함성을 갖추고 있습니다. 포괄적인 진단, 모니터링 및 테스트를 통해 신속한 결함 식별이 가능합니다. 핫 스탠바이 및 모듈 예비 부품
구성이 지원되어 자동 및 수동 복구 전략이 가능합니다. 기능:

• 3중 모듈형 중복(TMR), 내결함성(3-2-0) 작동.
• 하드웨어 구현 내결함성(HIFT) 아키텍처.
• 매우 빠른 오류 인식을 제공하는 전용 하드웨어 및 소프트웨어 테스트 체제
응답 시간.
• 귀찮은 경보 없이 자동으로 오류를 처리합니다.
• 뜨거운 교체.
• 모듈 상태와 상태를 보여주는 전면 패널 표시기.

1.1. 개요
TMR 익스팬더 프로세서는 TMR 아키텍처를 기반으로 하는 내결함성 설계이며, 록스텝(lock-step) 방식으로 구성됩니다. 그림 1은 TMR 익스팬더 프로세서의 기본 구조를 간략하게 보여줍니다.
모듈에는 세 개의 주요 결함 격리 영역(FCR A, B, C)이 있습니다. 각 주요 FCR에는 익스팬더 버스 및 모듈 간 버스(IMB) 인터페이스, 섀시 내 다른 TMR 익스팬더 프로세서와의 활성/대기 인터페이스, 제어 로직, 통신 트랜시버, 전원 공급 장치가 포함되어 있습니다.
모듈과 TMR 프로세서 간의 통신은 TMR 익스팬더 인터페이스 모듈과 3중 익스팬더 버스를 통해 이루어집니다. 익스팬더 버스는 3중으로 구성된 지점 간(point-to-point) 아키텍처입니다. 익스팬더 버스의 각 채널은 별도의 명령 및 응답 매체로 구성됩니다. 케이블 장애 발생 시에도 익스팬더 버스 인터페이스에서 투표(voting)가 제공되어 케이블 장애 발생 시에도 익스팬더 프로세서의 나머지 부분은 완전히 3중 모드로 작동합니다.
익스팬더 섀시의 모듈과 I/O 모듈 간의 통신은 익스팬더 섀시 백플레인의 IMB를 통해 이루어집니다. IMB는 컨트롤러 섀시의 IMB와 동일하며, 인터페이스 모듈과 TMR 프로세서 간에 동일한 내결함성, 고대역폭 통신을 제공합니다. 익스팬더 버스 인터페이스와 마찬가지로 모든 트랜잭션은 투표를 통해 처리되며, 오류 발생 시 IMB로 전달됩니다.
네 번째 FCR(FCR D)은 비중요 모니터링 및 표시 기능을 제공하며 FCR 간 비잔틴 투표 구조의 일부이기도 합니다.
인터페이스가 필요한 모든 곳에서 FCR 간에 격리를 제공하여 오류가 FCR 간에 전파되지 않도록 보장합니다.

1.2. 전력 분배
TMR 익스팬더 프로세서 모듈은 신뢰할 수 있는 익스팬더 섀시 백플레인에서 모듈 커넥터를 통해 공급되는 이중 이중 +24Vdc 전원으로부터 내부 전압을 공급받습니다. 각 FCR은 필요한 전원을 독립적으로 공급받습니다.